什么是導熱硅膠片?

2019-11-22  來自: 江蘇中恒電子新材料有限公司 瀏覽次數:9

什么是導熱硅膠片

百美科導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極 具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種極 佳的導熱填充材料。

導熱硅膠片的選型

◆導熱系數選擇

導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。

一般芯片溫度規格參數比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。

消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件,所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。

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